近日，我司（广东达孚电子有限公司）取得一项名为“一种压敏电阻铜电极芯片”的专利，授权公告号 CN222813376U，申请日期为 2024 年 6 月 。这项技术打破了压敏电阻领域长期依赖银电极材料的传统，首次实现铜作为核心电极材料的规模化应用，标志着我国在电路保护元器件领域迈入国际技术前沿。
    本实用新型公开了一种压敏电阻铜电极芯片，涉及电子元件与材料技术领域，包括绝缘涂层，所述绝缘涂层的内部设置有圆板瓷片，所述圆板瓷片的上下两端都一体成型有对接环，所述对接环的内部设置有电极片，所述电极片的具体材质为铜，所述电极片的顶面上开设有焊接槽；本实用新型通过设置电极片的材质为铜，使压敏电阻造价更低的同时，增加了其使用稳定性，和使用寿命，提高了电阻的实用性，通过设置电极片的顶面上开设有焊接槽，使铜线与电极片的接触面积更大，焊接更方便的同时也使焊接关系也更牢固，同时增强连接的可靠性和耐用性，有效抵抗外部环境影响，从而确保压敏电阻在复杂环境中仍能稳定工作，提升整体电路的安全性和效率。