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造成安规电容产生气泡和气孔的原因有哪些?
文章来源:达孚电子科技  人气:217  发表时间:2019-11-20

      安规电容的外层是由环氧树脂外包封层后,经过280℃高温烧结而成。造成安规电容环氧树脂外包封层产生气泡和气孔的原因:首先是包封料中的气体,其次是安规电容芯片内部的气体。因些,在浸溃包封前,要对环氧树脂包封材料和安规电容芯片进行真空处理。

达孚Y1电容

      由于在安规电容芯片内部和引线焊接处都存有不少气体,真空处理不好,会在包封材料加热固化过程中气体膨胀,使安规电容产生气泡和气孔。如果让安规电容在真空包封后,先在常温下放置一段时间后用包封料慢慢固化,当包封料达到一定硬度后,再放置烘烤箱中加温固化,就不易产生气泡了。



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