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金属化薄膜电容器的工艺流程
文章来源:达孚电子科技  人气:52  发表时间:2020-10-09

       在电子元器件中,金属化薄膜电容器自愈性能好,绝缘电阻高,电容量稳定。适用于直流和脉动电路,广泛应用于各种电子电器电工设备的滤波、隔直、旁路、耦合和降噪等场合。它的工艺流程分别有以下步骤:

CBB电容器组合

1.分切工序将半成品膜,分切成成品膜。半成品金属化膜需用设备分切机

2.卷绕工序将成品膜卷成芯子。芯子是膜式电容器最基本,也是最重要的元件成品膜,芯棒需用设备卷绕机

3.喷金工序将芯子两端面喷上金属层,便于焊接引线芯子,锌丝,锌铝合金丝需用设备喷金机

4.赋能工序芯子喷金后,对芯子进行充放电检测。检测其容量、损耗、自愈和耐压是否符合设计要求/需用设备赋能机

5.焊接组装工序将芯子焊上引线,并对其进行串联、并联组合焊锡、各种电线、铜箔需用设备自动焊接机、电烙铁

6.芯子、芯组测试工序对芯子、芯组进行耐压、容量、损耗测试。需用设备容量测试仪、耐压测试仪、绝缘阻测试仪

7.浸渍工序在高温、真空状态下,对芯子、芯组进行浸渍,除去芯子里的空气、水分绝缘油 需用设备浸渍机

8.组装工序将芯组装入外壳,做绝缘,安装引线等绝缘膜,绝缘纸、外壳、绝缘子、引线柱等。

9.半成品测试工序对半成品进行耐压、容量、损耗、绝缘测试。需用设备容量测试仪、耐压测试仪、绝缘阻测试仪

10.封装喷漆工序对半成品进行封装,打磨、清洗和喷漆处理油漆。需用设备氩弧焊机

11.成品测试工序对半成品进行耐压、容量、损耗、绝缘测试,视情况还要进行寿命测试,精确的容量、损耗测试和内阻内感测试,需用设备容量测试仪、耐压测试仪、绝缘阻测试仪、精密高压电桥、交直流耐压测试装置、示波器、罗次线圈、高压电容测试装置。


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