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简述小型化金属化聚酯薄膜电容器(CL21X)的结构和参数
文章来源:达孚电子科技  人气:123  发表时间:2021-09-10

       小型化金属化聚酯薄膜电容器(CL21X)由金属化聚酯薄膜卷绕而成,自愈性能好,耐高温,部分小容量可使用串联金属化膜生产,耐压高,高温蜡内封,阻燃环氧粉末包封,可靠性高,防潮性能稳定,低噪音,外观一致性好。适用于直流及低脉冲场合,用于功放,彩电,通讯,电源,LED驱动等要求小尺寸的电路。

小型化金属化聚酯薄膜电容器(CL21X)

小型化金属化聚酯薄膜电容器(CL21X)的结构:

介质:聚酯膜

电极:金属真空蒸发层(铝)

封装:阻燃环氧树脂(UL94 V-0)

引线:镀锡铜包钢线(CP线)或镀锡铜线

小型化金属化聚酯薄膜电容器(CL21X)技术参数:

气候条件:-40--+85℃

额定电压:63V;100V

容量范围:0.001F-1.0F

容量偏差:±5% ±10%

耐电压:1.6UR (5S)

绝缘电阻或时间:≤0.33F ≥3750MΩ;>0.33F ≥1250S (MΩ.F)

小型化金属化聚酯薄膜电容器(CL21X)厂家

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