小型化金属化聚酯薄膜电容器(CL21X)由金属化聚酯薄膜卷绕而成，自愈性能好，耐高温，部分小容量可使用串联金属化膜生产，耐压高,高温蜡内封，阻燃环氧粉末包封，可靠性高，防潮性能稳定，低噪音,外观一致性好。适用于直流及低脉冲场合，用于功放，彩电，通讯，电源，LED驱动等要求小尺寸的电路。

小型化金属化聚酯薄膜电容器(CL21X)的结构：

介质：聚酯膜

电极：金属真空蒸发层（铝）

封装：阻燃环氧树脂（UL94 V-0）

引线：镀锡铜包钢线（CP线）或镀锡铜线

小型化金属化聚酯薄膜电容器(CL21X)技术参数：

气候条件：-40--+85℃

额定电压：63V;100V

容量范围：0.001F-1.0F

容量偏差：±5% ±10%

耐电压：1.6UR （5S）

绝缘电阻或时间：≤0.33F ≥3750MΩ；＞0.33F ≥1250S （MΩ.F）

小型化金属化聚酯薄膜电容器(CL21X)厂家

NDF达孚电子科技免费提供小型化金属化聚酯薄膜电容器(CL21X)样品测试，欢迎来电：13694925208  曾女士